因應產能擴產及營運資金需求，晶積科技（4941）於今年第1季辦理現金增資，計畫發行新股4,943.75千股，暫訂每股以40元溢價發行，預計可募集資金1億9,775萬元；晶積科技訂於第2季之前，完成此次現金增資募資計劃及相關執行進度。興櫃公司－晶積科技的營運總部位於桃園幼獅工業區，主要生產則由大陸深圳100％持股的孫公司－聯積電子負責。作為中小尺寸LCM專業加工廠商，晶積科技（4941）一向自我期許以專業之生產能力適時提供客戶高效率、高品質及低成本之產品與服務。目前晶積的生產製程涵蓋CELL段的切、裂、灌及後段LCM模組加工，強調在完整的TURNKEY生產架構下，提供客戶一站式完整服務，降低客戶材料往返的運輸成本。近年來，因應TFTLCD顯示器市場發展趨勢，晶積科技的產品領域，從數位相框、行動電話、衛星導航（GPS）、個人數位助理（PDA）、低價電腦（EPC），更進一步擴大領域跨入投射電容式觸控模組、電子紙（書）模組加工，並計畫開發觸控sensor及TFT-LCM間Lamination加工、3DFilm貼合及3D眼鏡加工、MEMS模組加工等新產品與服務，期望透過優質的生產環境以及充足的產能，能夠滿足國內外資訊電子產品大廠，多樣化的需求和客製化訂單。晶積科技指出，自民國99年起市場景氣快速回溫，晶積現有TFT-LCM產能已不勝負荷，加上觸控新產品接單前景可期下，除了深圳工廠－聯積電子投入1,500萬美元，擴充廠房面積，建置無塵設備及機器設備，晶積科技楊梅廠也同步擴充廠房空間，增建無塵室及購置機器設備，為未來營運成長蓄積動能。99年晶積科技營運成長性表現不俗，財報顯示，99年營業收入26.81億元，年增率達33.6％，淨利1.46億元，獲利較前1年小幅成長，以期末股本4.5億元計算，稅後每股淨利3.25元。展望民國100年，預估在新產能及新產品挹注下，營運成長可期。晶積科技透過此次增資後，可望改善財務結構，負債比由55.66％降低至46.37％，流動比率由87.80％提升至109.97％，速動比率由87.59％提升至109.72％。
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